铜离子过高,会引起铜在阴极的析出,从而影响高纯银的品质。当炉温升到700℃时,毛金熔化,炉温升至1000℃,熔液开始沸腾,渣液呈飘浮状,白炽明亮的金质下沉平静,当炉温加温至1250℃-1350℃时,渣液表面亮度变暗,经数次扒去渣液,生产出**。然而,采用低酸电解工艺,很难抑制杂质的水解,造成水解产物在电解银粉表面吸附,并随着颗粒增大而包裹于其中,在洗涤过程中,也很难洗涤,造成银锭产品的质量不高,同时一级品率也不高。后来公司采用了一次电解分金,二次电解高酸低铜电解精炼工艺,不仅使高杂质阳极板生产一号银的工艺变得操作简便,电解银粉的一级品率高,而且电解银粉的质量远远好于国标一号的要求。
原生产工艺介绍:
在2005年以前,本公司外购银泥经熔炼产出的阳极板质量主要成分为Au 5. 71% ~ 7.08%,Ag 60. 42% ~73.75%,Cu 1.84%~31.21%,Pb 0.33%~2.06%,Fe 0.0042%~0.11%。硫酸浸煮法此法是用硫酸在高温下进行长时间浸煮,使合金中的银及铜等贱金属形成硫酸盐而被除去,以达到提**的目的。针对如此质量的阳极板,公司技术员开发了相应的工艺条件,提出:阳极板含铜、铅均低(Cu<6%,Pb<2%)的情况下,酸度可控制为5~9g/L,否则应将酸度控制在16~22g/L。
涂层的特点和发展历史
在铝化物涂层中加入Pt,增加了Al的扩散速率DAl,降低了其活度αAl,因而促进了Al从浓度较低的基体向浓度较高的涂层中的上坡扩散,减缓了涂层-基体互扩散所引起的铝贫化。选用硝酸溶解时,硝酸几乎可以溶解含杂在金粉中的所有物质,但沉淀中不应有氯离子,否则有可能所还原得到的金粉再次被溶解掉。Pt能够替代晶格中的Ni原子而降低涂层表面的Ni/Al比,降低形成保护性Al2O3膜的临界铝含量。Pt能够降低S的有害作用,避免氧化膜-金属界面处空洞的形成,提高氧化膜的粘附力。Pt增强Al选择性氧化,阻止合金元素穿过Al2O3膜向外扩散, 有利于形成更纯和结合力更好的Al2O3膜。